奥地利研究显示：用蘑菇皮代替塑料的电子基板可减少电子垃圾的数量_国际新闻_食用菌新闻

奥地利研究显示：用蘑菇皮代替塑料的电子基板可减少电子垃圾的数量

发布时间：2023-11-23

来源：爱范儿、环球零碳

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近年来，蘑菇菌丝体成为时尚界皮革替代热门选择。如今，科学家又发现了其新的实验应用场景 ——电脑芯片。

电子废弃物危害健康和环境，含有毒的添加剂和汞等有害物质，对人脑和神经协调系统有损害，引起了科学家的关注。

一般来说，所有由金属导体组成的电子电路都必须安装在一个提供绝缘和冷却的底座中，称为基板。对于几乎所有的计算机芯片来说，这种基板都是由不可回收的聚合物塑料制成的，这些塑料通常在芯片使用寿命结束时被丢弃，导致每年产生的电子垃圾增加超过5000万吨。

虽然它占据电子产品的大部分，但价值最低。大家往往会回收它上面价值很高的芯片，而遗忘基板本身。

奥地利约翰内斯开普勒大学的研究人员在研究柔性和可拉伸的电子产品时，尝试用可持续材料代替不可降解材料。他们探索用蘑菇皮代替塑料的电子基板，可以减少电子垃圾的数量。

科学家们将这种“全球首创”的物质称为“Mycelio Tronics”，更重要的一项研究发现，如果这种蘑菇皮远离水分和紫外线，它可能会持续数百年，因此其寿命将超过电子设备的寿命。一旦把它丢进土壤中，会在两周内被土壤中的微生物分解，因此很容易回收利用。

据了解，团队最大的挑战在于让这种原料能够融入到现有工业电子的制造流程中。未来，研究团队希望把这种材料用来制作寿命不必太长的电子产品，如可穿戴设备的传感器。（来源：爱范儿、环球零碳）

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