近期,奥地利林茨约翰·开普勒大学的一组研究人员发现,蘑菇的表皮可以用作生物降解的计算机芯片基板。并且发表在《科学进展》(Science Advances)杂志上的论文中,该团队描述了它的工作效果,以及在芯片不再使用后,丢弃它也不会产生负担,因为它在两周左右的时间内即可在土壤中分解,易于回收。
据了解,大多数用于制造电子设备的芯片都是在塑料的基础上制成的。不幸的是,使用的塑料类型是完全不可回收的,此前的研究表明,每年有5000万吨电子垃圾被添加到垃圾填埋场。
林茨约翰·开普勒大学的研究人员针对芯片的基板展开一系列的研究工作,打算寻找环保替代品,经研究发现灵芝的表皮可作为生物降解的电子基板。灵芝通常生长在腐木上,会长出一种表皮来保护其菌丝体(真菌根部)免于外界细菌和真菌的侵蚀。研究人员测试的其他真菌没有这种表皮。
于是,研究人员提取并烘干灵芝表皮,发现它很柔韧,是一种很好的绝缘体,能承受200摄氏度(约合390华氏度)以上的温度,厚度与一张纸差不多,这些特点都是适合作为电路基板的特质。如果不接触水分和紫外线,灵芝表皮的使用寿命可能长达数百年,足以满足电子设备的需求。另外,如果它暴露在以上条件下,也会很快被分解,易于回收,非常环保。
研究团队在菌丝表皮上构建了金属电路,并证明其导电性能几乎与标准塑料聚合物相当,且即使将其弯曲2000多次仍能工作,也可以用作蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池。
最终研究表明,此类蘑菇基板可应用于在寿命较短的电子设备上。
英国西英格兰大学的安德鲁·阿达马茨基表示:“蘑菇皮制成的芯片基板真的太神奇了,非常有创意!也许该创新还能应用在适应性建筑和机器人的感官皮肤等更多领域。”